6月22日,美股存储、芯片股盘前走高,英特尔(INTC.US)涨超4%,西部数据(WDC.US)闪迪(SNDK.US)美光科技(MU.US)、康宁涨超3%,迈威尔科技(MRVL.US)涨近2%。

消息面上,在近期一档播客节目中,英特尔CEO陈立武详细阐述了其改造英特尔的路径:在稳固资产负债表、聚焦产品线之后,他正将投注重心转向先进封装技术EMIB、玻璃基板、以及氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、磷化铟(InP)和人工合成钻石等新材料领域,以应对传统工艺节点微缩趋近物理极限的挑战。他同时透露,智能体AI和推理场景的爆发正在带动CPU需求强劲回升,数据中心服务器中CPU与GPU的配比已从过去的一比八向一比四乃至更低演变。

另外本周市场关注的焦点是存储芯片巨头美光科技。本周三美股盘后,美光科技将发布2026财年第三季度业绩报告,目前,人工智能基础设施建设赛道仍处于扩张周期,算力需求持续供不应求,分析认为美光科技的最新财报或将决定芯片股行情的短期走向。市场预期美光科技最新的季度营收将达到355.6亿美元,远高于去年同期的93亿美元。近期,美光科技股价屡创历史新高,最新市值达到1.28万亿美元。今年以来股价已累计上涨近300%。此外,英伟达(NVDA.US)将举行年度股东大会,投资者将关注其核心芯片产能情况。

国金证券表示,半导体设备重点关注后道高速测试机环节。芯片的电气性能与功能测试主要分为晶圆测试与成品测试两个环节,共用的核心设备为高速测试机。根据爱德万公告,预测2026年SoC测试机市场达到87-95亿美元(中值同比+26.1%-37.7%),存储测试机市场达到22-27亿美元(同比+4.8%-28.6%)。高速测试机几乎由爱德万和泰瑞达垄断,根据爱德万和泰瑞达公告,二者在SoC测试机领域市占率之和为90%,存储测试机则为81%,国产化率极低。高速测试机在核心芯片、系统级工程能力上壁垒极深,对高并行高一致性、多种复杂协议的高精度测试等提出了极高的要求。我国部分厂商通过与客户协同验证追赶,正在实现国产化突破。